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南通美精微電子有限公司 昆山美微電子科技有限公司
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0513-81196610
電話：13656269491
傳真：0513-81196630
郵箱：mef@micro-ef.com
地址：南通蘇通科技產業園江榮路10號
應用于4~12寸半導體晶圓級封裝WLP植球工藝，涵蓋BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常規芯片和5G芯片。
最小植球錫球直徑：
最小植球間距：
植球位置偏差：
15um
開孔誤差：
±5um
鋼片厚度誤差：
材質：
鎳合金
400~550HV
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