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南通美精微電子有限公司 昆山美微電子科技有限公司
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SMT 電鑄模板工藝半導體晶圓凸塊/凸技術前沿
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應用于4~12寸半導體晶圓級封裝WLP植球工藝,涵蓋BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常規芯片和5G芯片。
應用于IC載板的植球工藝;高密度封裝;金屬凸點;IC Substrate Package;
BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA
產品特點精密錐形孔,孔壁光滑均勻,束流定型好,壽命長。技術參數內孔徑(inner diameter)(3-110)μm±1 μm
產品特點精度高,圓孔/槽孔可選技術參數開孔形狀(aperture shape)
硬合金噴墨金屬片, 適合各類油墨、漿料的噴墨打印,噴墨印刷
金屬精密儀器表盤齒輪ppt模板:金屬拉絲和紋理背景,很有質感,主圖案是手表機芯,精密、細致、高亮、視覺沖擊力,用于機械加工、機械制造、高科技工業等領域。查看詳情>>
精密五金件,實現元器件及元器件之間的連接、傳導、屏蔽、散熱及固定等功能,為設備系統功效的實現提供保障。信維通信研發、設計和制造精密金屬件、屏蔽罩和模內注塑件等產品…查看詳情>>
絲網印刷的優點:(1)不受承印物大小和形狀的限制一般印刷,只能在平面上進行,而絲網印不僅能在平面上進行印刷還能在特殊形狀的成型物上如球面曲面上印刷,有形狀的東西都可以…查看詳情>>
太陽能光伏系統分為離網光伏發電系統、并網光伏發電系統和分布式光伏發電系統:1、離網光伏發電系統。主要由太陽能電池組件、控制器、蓄電池組成,若要為交流負載供電,還需…查看詳情>>
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